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最高溫度和加熱速率最高的型號是桌面真空回流焊系統(tǒng),
可實(shí)現(xiàn)高達(dá) 0.01% 的無空洞條件,是解決無助焊劑和無鉛問題的理想選擇憑借多種回流曲線設(shè)置和出色的溫度控制,它達(dá)到了功率器件和航空航天開發(fā)所需的高可靠性水平。
專門從事高速加熱和高最高溫度。適用于燒結(jié)等。
標(biāo)準(zhǔn)支持常壓回流焊、氮?dú)饣亓骱负驼婵栈亓骱浮?/span>通過添加甲酸、氫氣和氮?dú)獾葰怏w管線選項(xiàng),可以進(jìn)行定制。
可以選擇安裝高純度石英玻璃室。
RSO-200配備□160mm石墨板,RSO-300配備3臂石英支架(兼容□300mm、□200mm、□150mm和□100mm各尺寸)。
您也可以使用藥芯焊料。
支持最高溫度650℃,升溫速度每秒10℃
熱板表面內(nèi)的溫度變化很小,無論將其放置在板上的哪個(gè)位置,都可以獲得高重復(fù)性。
使用 PID 控制每秒調(diào)整紅外加熱器的輸出。設(shè)定的溫度曲線幾乎按原樣實(shí)現(xiàn),幾乎沒有超調(diào)。
RSO-200
設(shè)備尺寸 (WxDxH): 505x505x570 mm
有效物體尺寸: 200x170x35mm
RSO-300
設(shè)備尺寸 (WxDxH): 580x500x570 mm
有效物體尺寸: 300x300x35mm
設(shè)備特點(diǎn)
這個(gè)單一裝置可以處理各種大氣氣體,包括真空和甲酸!
除了真空回流焊和氮?dú)獯祾咧?,該單一裝置還可以通過添加選件處理大氣氣體,例如
甲酸和氫氣等還原氣體
以及其他惰性氣體(氬氣等) 。此外,您還可以自由設(shè)置真空的開/關(guān)以及氣氛氣體的切換。
使用這個(gè)單一裝置,您可以在各種條件下實(shí)現(xiàn)無空洞和無助焊劑回流。
■標(biāo)配觸摸屏控制器(SPS控制器)
使用觸摸屏控制器可以輕松設(shè)定達(dá)到溫度、使用氣體、真空有無等配置文件。此外,觸發(fā)條件不僅可以是經(jīng)過時(shí)間和溫度,還可以是腔室內(nèi)的真空度和返回內(nèi)壓狀態(tài),并且可以設(shè)置復(fù)雜的曲線。
■可以在主機(jī)中保存配置文件,并且可以將過程數(shù)據(jù)導(dǎo)出為CSV,
最多可以注冊50個(gè)程序(最多50段(行)),因此可以通過簡單的操作調(diào)用并執(zhí)行所需的過程程序。 。除了創(chuàng)建程序外,您還可以將執(zhí)行過程的各種數(shù)據(jù)保存為 CSV 格式,因此您只需主機(jī)即可完成所有操作,而無需依賴外部 PC。
■標(biāo)配窺視窗 腔
室頂部標(biāo)配觀察窗,以便您可以觀察回流焊的物體,還可以使用顯微鏡可選攝像頭拍攝照片和視頻。
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