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Product Category日本UNITEMP/尤尼坦甲酸還原回流設備【問題解決示例:板內溫度變化】
解決方案是使用 Unitemp 的回流焊設備!實現(xiàn)高速升溫!不再擔心意外溫度造成的損壞!
現(xiàn)代電路板上安裝有各種各樣的元件,包括極小的片式元件、大型元件、模塊板和BGA 封裝。
由于每個部件的熱容量不同,當較大部件的溫度升高時,
可能會超過較小部件的耐熱溫度,從而可能導致缺陷。如果這種情況
頻繁發(fā)生,可能會影響產量。
我們的回流焊設備可以快速升高加熱板上的溫度
,旨在防止過沖,
減少印刷電路板和安裝組件上的熱應力。
另外,由于自動控制整個加熱板以保持均勻的溫度,
因此可以抑制施加到諸如基板的物體的溫度變化。
*如需了解更多信息,請參閱 PDF 文檔或隨時聯(lián)系我們。
[案例摘要]
■問題:電路板內的溫度變化
■解決方法-
通過提供適當的熱能,提供難以過沖的 環(huán)境-通過使用算法控制加熱器,*對于詳情請參閱PDF文檔或隨時聯(lián)系我們。
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